精密加工製品他

キャリア


  • 時代の熱い注目を集めるエレクトロニクス技術にも、当社の新しい息吹が生きています。
  • 半導体素材のシリコン、基調周波数発生素子に用いられる水晶、その他フェライト、石英ガラス、セラミックなど、ハイテク産業を支える各種素材の精緻な切断加工に当社の「キャリア」などが、活躍しています。
  • 未来に向かって伸びる大阪熱処理の蓄積された技術と加工設備が威力を発揮しています。
特徴
  • 品質向上、加工精度向上に。
  • 短納期、低コスト化に。
  • バリ、ヒズミがない製品に。
製品詳細
キャリア 図

精密加工により、修正ラップ時間の短縮(ソリ、ヒズミなし)。

材質 ブルースチール、SK、SUS、エポキシ、ベークライト他
サイズ 大きさ:2B〜32B、板厚:30µ〜2,000µ *
硬度 HV200〜HV630 *

※エポキシ、ベークライトは除く